服务器制造分级说明（Level1 ~ Level12 全面解析）
在服务器制造行业中，ODM（原始设计制造商）和 OEM（原始设备制造商）往往会根据自身生产线和客户需求，对服务器的制造级别进行不同的定义与划分。为了方便理解和参考，本文将对服务器在制造领域的 基础级别（Level 1 到 Level 12） 进行梳理与说明。
需要注意的是：不同厂家、不同业务模式下的定义可能存在差异，本文仅作参考。
一、Level 1 —— 零星部件加工
- 范围：包括组件级别的未涂漆零件和成型零件。
- 详细说明：
这一阶段主要生产用于进一步装配的单个组件或原材料，例如金属冲压件、塑胶件等，尚未进入系统化装配过程。 - 典型工作内容：钣金冲压、塑料注塑、表面处理等。
二、Level 2 —— 钣金件安装
- 范围：制造零件的初步组装。
- 详细说明：
将较小的零件或组件组合成子组件，属于初级装配工序。 - 典型工作内容：钣金件折弯后的拼装、底板与支撑结构组装。
三、Level 3 —— 金属件、塑胶件安装
- 范围：金属与塑胶部件集成在一起，形成机壳雏形。
- 详细说明：
此时服务器的基本外壳（底盘）已经具备雏形，可以作为运输或下一阶段装配的基础件。 - 典型工作内容：外壳钣金 + 塑料前面板组装。
四、Level 4 —— 组件套件装配
- 范围：金属、塑料 + PSU（电源）和/或扁平电缆和/或背板组合运输。
- 详细说明：
将多个关键部件（机箱、电源、线缆、背板）打包为套件，方便后续总装。 - 典型工作内容：机箱内部初步布线、电源单元安装。
五、Level 5 —— 机箱组件安装与 I/O 测试
- 范围：连接 4 级的所有外壳部件，集成电缆并执行 I/O 测试。
- 详细说明：
此阶段不仅完成硬件连接，还需要进行初步的功能验证（输入输出接口测试）。 - 典型工作内容：组装机箱、电源线缆测试、前置接口功能检查。
六、Level 6 —— 主板安装与开机测试
- 范围：将主板集成到机箱中并进行上电测试。
- 详细说明：
服务器的核心硬件开始集成，测试点主要是主板的基本功能与开机自检。 - 注意事项：
某些服务器的主板与 CPU 一体化，因此在该阶段 CPU 也随主板一起完成集成。
七、Level 7 —— 扩展卡安装
- 范围：在准系统中安装扩展卡并进行测试。
- 详细说明：
包括 GPU、网卡、RAID 卡等 PCIe 扩展卡的安装与功能验证。 - 典型工作内容：性能加速卡/高速网络卡装配与驱动验证。
八、Level 8 —— 硬盘安装
- 范围：在具有测试能力的服务器准系统中安装硬盘。
- 详细说明：
将硬盘集成到系统，确保存储子系统可用并通过基础测试。 - 典型工作内容：硬盘热插拔测试、RAID 配置验证。
九、Level 9 —— CPU 与内存安装
- 范围：集成 CPU 和内存，并具备测试能力。
- 详细说明：
这一阶段完成核心计算资源的装配，测试包括内存校验、CPU 频率和稳定性验证。 - 典型工作内容：内存条插装、CPU 装配与压力测试。
十、Level 10 —— 完整服务器整机
- 范围：构建完整服务器，具备系统与组件级测试、软件集成。
- 详细说明：
- 完整装配机箱所有硬件
- 加载操作系统或客户定制软件
- 进行全面测试
- 随机附带产品文档和用户手册
- 最终交付：一台可直接部署的服务器整机。
十一、Level 11 —— 机架节点集成
- 范围：节点级装配与测试，加载操作系统和软件后组装进机架。
- 详细说明：
将多台服务器节点安装在机架中，完成全布线（含交换机）并进行整机测试。 - 典型场景：交付机架级的超算节点、HPC 集群基础单元。
十二、Level 12 —— 多机架集群交付
- 范围：扩展到多机架级别，形成完整集群。
- 详细说明：
- 包括多机架网络集成
- 全面软件加载与验证
- 集群管理与优化
- 云平台/集群调度系统配置
- 最终交付：一个可直接运行的多机架级别整体解决方案。
总结
服务器制造过程并不仅仅是“零件到整机”的简单堆叠，而是一个 逐级递进、逐步测试、逐层集成 的过程。
- Level 1 ~ 4 更偏向于 零部件制造与子组件装配
- Level 5 ~ 9 属于 准系统集成与单机测试
- Level 10 ~ 12 则迈向 整机交付、机架级与集群级解决方案
通过这种分级，可以清晰地划分不同 ODM/OEM 厂家的职责范围和交付能力，也有助于客户理解从零部件到集群级别的制造全流程。
